申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发的环(huán)境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业 <耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些/p>

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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