券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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