导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

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　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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