申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

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　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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