券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn赓续前行是什么意思，赓续前进的意思)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(赓续前行是什么意思，赓续前进的意思shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 赓续前行是什么意思，赓续前进的意思