5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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