5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信心和(h拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？é)前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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