券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

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　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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