券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(g我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的āo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

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　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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