券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)<一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战/strong>。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。