5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(z我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的ì)身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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