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历久弥新 什么意思,历久弥新后面一句是什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速(sù)发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁多(duō),不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热;导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作(zu历久弥新 什么意思,历久弥新后面一句是什么ò)提(tí)升导热(rè)能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长,AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà),显著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱(jù)增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà),对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng),带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú历久弥新 什么意思,历久弥新后面一句是什么)步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)历久弥新 什么意思,历久弥新后面一句是什么,因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级,预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破(pò)核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业(yè)内(nèi)人士表示(shì),我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口

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