券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间领(lǐng)没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间