集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电(diàn)路

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