券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算km是公里吗，1km等于多少公里力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōngkm是公里吗，1km等于多少公里)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强km是公里吗，1km等于多少公里劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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