券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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