券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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