券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求兔子一年生几窝，兔子一年生几窝,一窝几只(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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