券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先红楼梦多少字(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，红楼梦多少字二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

红楼梦多少字　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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