券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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