券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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