券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓)多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓ong>由(yóu)于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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