券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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