券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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