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张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗

张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么(me),集成电路有什么(me)作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备,其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗(hěn)大的提升,提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng),同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度(dù)百科(kē)-集成电(diàn)路

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